Neues iPhone bekommt Dual-Band Broadcom BCM4334 Chip

Im Zuge der Spekulationen um das neue iPhone sind jetzt Debugger Logs von iOS aufgetaucht, die ein paar weitere Informationen rund um die Chips des neuen iPhones geben. Unter Anderem soll ein Broadcom BCM4334 Chip für die Mobilfunkanbindung sorgen. Der Vorgänger BCM4330 ist im aktuellen iPad verbaut und sorgt dort zum Beispiel für schnelles Internet via LTE in den USA.

Kleinerer Chip, mehr Akkulaufzeit

Bei dem BCM4334 Chip soll es sich um ein etwas kleineres Modell handeln. Statt auf eine Größe von 65 nm soll der Chip im iPhone lediglich 40 nm groß sein. Die Größe soll jedoch nicht der einzige Unterschied zum bisherigen Chip sein. Mit der neuen Version soll auch ein geringerer Stromverbrauch einhergehen, der bei 40-50 Prozent liegen soll. An der Mobilfunkanbindung an sich soll sich nichts ändern, was damit auch bedeutet, dass die neue iPhone Generation in Deutschland kein LTE unterstützen wird.


WiFi Direct wird ebenfalls unterstützt

Somit ergänzen sich zu dem größeren Display, dem anscheinend enthaltenen Prozessor und anderen technischen Details ein weiteres. Als Anbindung sollen auch WiFi Direct und WiFi Display von dem Chip im iPhone unterstützt werden. Während der Einsatz von WiFi Display eher als ausgeschlossen gilt, erscheint es durchaus realisitisch, dass Apple die Verbindung zweier Geräte per WLAN ermöglichen will.

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2 comments

  1. sorry aber ein Chip einer Größe von 65 bzw. 40nm ist totaler Bullshit …. Gemeint ist das Fertigungsverfahren, welches in dieser GrößenOrdnung herstellt. Der gesamte Chip hat dann schon ein paar mm LxBxH

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sorry aber ein Chip einer Größe von 65 bzw. 40nm ist totaler Bullshit …. Gemeint ist das Fertigungsverfahren, welches in dieser GrößenOrdnung herstellt. Der gesamte Chip hat dann schon ein paar mm LxBxH